产品特性 1.采用3030芯片,高亮度半导体晶片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等; 2.的散热体设计,以高导热系数的铝材作为散热主体,将热量传导扩散,从而降低灯体内的温度,了光源和... ...
产品特性 1.采用3030芯片,高亮度半导体晶片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等; 2.的散热体设计,以高导热系数的铝材作为散热主体,将热量传导扩散,从而降低灯体内的温度,了光源和... ...
产品特性 1.采用3030芯片,高亮度半导体晶片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等; 2.的散热体设计,以高导热系数的铝材作为散热主体,将热量传导扩散,从而降低灯体内的温度,了光源和... ...
产品特性 1.采用3030芯片,高亮度半导体晶片,具有导热率高,光衰小,光色纯,无重影等; 2.的散热体设计,以高导热系数的铝材作为散热主体,将热量传导扩散,从而降低灯体内的温度,了光源和... ...